用途：1、由于劳动力成本等方面的原因，对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达、混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板。3、小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备。