pcb板电路板的自动焊锡工艺总结


  目前,pcb板利用自动焊锡机来焊接是最广泛的一种,为了更好的使用焊锡机就要清楚pcb板与焊锡机的注意事项,这样才能到达更好的焊解效果。那么自动焊锡机在焊接pcb板的时候是如何工作的?  
 
  首先,焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊锡质量。
 
  其次,焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。
 
  接着,焊锡时间的设定要合适。焊锡时间,是指在焊锡过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。
 
  电路板焊锡时间要适当,过长易损坏焊锡部位及器件,过短则达不到要求。
 
  随着工艺不断的提升,以上提到的有些pcb板电子元器件都过波峰焊或者贴片,效率高,稳定性更可靠。剩下来的组件过不了炉的,贴不了片的。就只能在自动焊锡机后焊工艺解决。PCB电路板焊接所碰到的实际案例就有很多了。通常工厂的工程部,都会做工艺改善,要求更稳定,更可靠的焊接方式,他们的出发点,就是要求品质更稳定。效率高 。
 
  就拿医疗B超主板来说,一个PCB板上面,电子元器件上百个,加起来的焊接点就大几百,要求人工作业确实很繁琐。经常会出现漏焊,而且锡量控制不好导致焊盘连锡不良。为了解决这些工艺,他们找到了我们自动焊锡机。按照我们对pcb板焊盘及电子元器件的了解。用什么样子的锡线特定的焊盘位置,自动焊锡机该出锡多少,该加热多少温度,都会按照严格进行参数设定。
 
  可以掌握PCB板上每个焊点的细节位置转变,包括自动焊锡机烙铁头下去的方式,包括焊盘要求透锡与否,都会严格的进行参数设定,对比,用实际的效果来验证此焊点的品质以及效率。自动焊锡机的走位,对于pcb板焊接也有很重要的作用。冈田科技自主研发自动焊锡机多年,对于pcb板自动焊接,有着丰富的实际经验,可以根据客户的要求来逐项完成每个焊点的工艺要求。
 
  pcb我们所常见一些用自动焊锡机焊不好焊接的情况,根据10余年来分析,我们做一下了解。
 
  常见的情况pcb 板的焊盘被绿油盖住,此情况用普通的恒温烙铁可以焊接好,但是由于自动焊锡机接触焊盘的时间短,所以很多情况下导致焊盘焊接不良。此问题要要求pcb板厂家进行改善,才能解决问题。
 
  关于pcb焊盘氧化的问题:
 
  镀金板氧化的现象以前不常见,现在却很普遍。其原因主要是现在价格上去了,但pcb加工的价格却没有上涨多少,则PCB生产行业只有镀得越来越薄,加上金缸保养不好,杂质含量大,在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况:
 
  一是还没有镀金时的镍面氧化,如果出现这种情况基本上是没有办法处理,只有把金层和镍层退掉,我知道有一种药水可以做到,不伤及铜面,但价格较高;二是镀金后的氧化,造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标,或者镀金时间只有3---5秒的情况下,金层没有把镍面盖住,引起底层镍氧化。
 
  那么氧化对于自动焊锡机焊接情况及不稳定,用助焊剂,有的都很难搞定。一般的情况下,再过波峰焊或者贴片后,都会马上进行下一道后焊的工序。此问题经数十年的焊锡经验,已经成功解决了此问题。
 
  关于pcb板上的电子元器件有些剪脚的?
 
  pcb板上的电子元器件剪脚过长,会有很大可能,会挡住烙铁头下的位置,顶住自动焊锡机焊头,导致焊锡不好,剪的太短,也容易造成不良,例如有些自动焊锡机厂家不需要透锡的,或者需要效率的,时而有假焊的现场,这些实际的问题,在自动焊锡机焊接的情况下,其实大家都常见过。
 

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