焊锡机吃锡不良的原因有那些呢


  日前,工业机器人在许多领域都已涉及,尤其在搬运、喷涂、焊接等工序中发挥着不可磨灭的作用。它能替代目前越来越昂贵的劳动力,同时能提升工作效率和产品品质。自动化焊接技术在电子行业起着举足轻重的作用,机器替代手工是该行业的必然趋势。可是,传统的手工作业者对于突如其来的转变,肯定会吃不消的。如何能控制好焊锡机的焊接工艺,针对焊接工艺的常见问题,将会推出一系列的解决方案,为广大客户提供技术支持。
 
  自动焊锡机吃锡不良,其现象为焊接点的表面有部份未沾到锡,出现的原因可能有:
 
  A.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃
 
  B.表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。一人
 
  C.不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。
 
  D.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。
 
  E.预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
 
  F.由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。
 
  G.硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
 
  H.助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
 
  I.焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。
 
  能掌握好自动化焊锡时伴随的问题,在使用自动化焊锡机器人时就能事半功倍。

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